深圳市金达芯电子科技有限公司

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封装

品牌

类别

最小包装

数量

规格书

3N187

HAR

105

---

5553811-3

TEConnectivity/AmpBrand

105

---

CP82C54-10Z

INTERSIL

105

---

AT28BV256-20JU

MicrochipTechnology

105

---

DS90CF363BMTX/NOPB

105

---

TSMP4138

VISHAY

105

---

ERJ-8RQFR33V

PADsonicElectronicComponents

110

---

3SMAJ5934B-TP

MicroCommercialCo

105

---

10-08-1051

Molex

105

---

SN74ACT374N

105

---

NFM41PC204F1H3L

Murata

105

---

43650-0203

Molex

105

---

XG4M-1030

OmronElectronicComponents

105

---

AT30TSE002A-MAH-T

MicrochipTechnology

105

---

67068-8001

Molex

105

---

MAX9013ESA

Max

105

---

ERJ-MS4HF5M0U

PADsonicElectronicComponents

105

---

54020-44030LF

FCI

105

---

LM317MBSTT3G

105

---

SIR422DP-T1-GE3

VISHAY

105

---

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