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深圳市金达芯电子科技有限公司 
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封装 
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规格书
 
REF3130AQDBZRQ1 TI 101 ---
ATXMEGA32E5-MUR MicrochipTechnology 101 ---
SRP1265A-220M BOURNS 102 ---
EEVFK2A330P PADsonic 101 ---
AD9765ASTZRL AD 104 ---
SN74LVTH245ADBR TI 102 ---
B82477D4223M000 EPCOS 103 ---
TC652AEVUA MicrochipTechnology 103 ---
MKE02Z64VQH4 NXP 103 ---
LTC3417AIFE-1#PBF LinearTechnology 103 ---
B4B-PH-KL(LF)(SN) JST 104 ---
MM60-EZH059-B5-R650 JAEElectronics 104 ---
IM03TS TECONNECTIVITY/POTTER-BRUMFIELD 104 ---
Y14870R01000B9R VISHAY 104 ---
LM2575T-15/LF03 TI 103 ---
AM3358BZCZ60 TI 104 ---
CDRH3D16NP-1R5NC SumidaAmericaComponentsInc. 103 ---
TMS320F28377DZWTT TI 104 ---
GRJ188R72A104KE11D Murata 105 ---
SML-D12V8WT86 ROHM 105 ---
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